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如何在波峰焊接工艺过程中防止锡珠产生

  今天和大家一起说说锡珠,在波峰焊焊接工艺方面产生的锡珠,我们应该如何更好的防止其发生,或者尽量减少其产生的可能,下面就和大家一起分析讨论:

  1、预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;

  2、走板速度太快未达到预热效果;

  3、链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;

  4、波峰焊助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀?#25381;?#23558;多余焊剂吹下;这四种不良原因的出现,都和标准化工艺的确定有关,在实际生产过程中,应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正,对已经设定好的参数,不能随意改动,相关参数及所涉及?#38469;?#23618;面主要有以下几点:

  (1)关于预热:一般设定在90-110摄氏度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生锡珠。

  (2)关于走板速度:一般情况下,建议客户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证波峰焊PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度?#23454;?#25552;高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生“锡珠”。

  (3)关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面?#25381;?#19968;个切点;而不能有一个较大的接触面;当?#25381;?#20542;角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生“锡珠”。

  (4)在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象,并因此产生“锡珠”。

  在实际生产中,结合自身波峰焊的实际状况,对相关材料进行选型,同时制订严格《波峰焊操作规程》,并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明,在严格落实工艺?#38469;?#30340;条件下,完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。


Hits:  UpdateTime:2017-05-23 09:02:02  【Printing】  【Close
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